Microsoldadora de chips de alta precisión 130N

InduBond 130N es una máquina de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán el circuito multicapa, en el paso previo al prensado. Nuestro sistema aporta repetitiblidad, seguridad y confianza. Representa a la nueva generación de máquinas de tecnología inductiva, (InduBond®) de Chemplate, para el registro y unión del conjunto de las capas internas y los prepregs de un circuito impreso multicapa, que permite conseguir una gran precisión de registro entre las capas (<10 micras) antes de ser prensado en una prensa caliente de cualquier tipo. El conjunto multicapa, de hasta 10 mm de espesor, va previamente montado en una plantilla con pines mecánicos, es unido con la tecnología InduBond® mediante 4 cabezas de soldadura por inducción (opcional 6) las cuales presionan y calientan uniformemente las capas internas hasta la fusión de la resina de los prepregs.