Microsoldadora de chips automatizada RFXde alta precisión
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Características
- Especificaciones
- de alta precisión, automatizada
Descripción
Indubond RFX es un equipo de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán un circuito multicapa.
Está dotado de un sistema de cabezas móviles que permiten una soldadura rápida en puntos del interior del circuito.
Este proceso se ha desarrollado especialmente para la fabricación de circuitos multicapa Rígido-Flexibles.
Catálogos
InduBond® RFX
4 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.