Microsoldadora de chips automatizada PLR

de alta precisión

Indubond PLR es un equipo para el registro y “bonding” de circuitos impresos multicapa. El registro o centraje de las capas se realiza mediante un sistema mecatrónico basado en visión artificial por un conjunto de cámaras que miden la forma de cada capa y el alineamiento de la imagen superior e inferior. Estos datos son usados por el sistema para compensar las distorsiones de los procesos previos para obtener un registro óptico de las diferentes capas. La InduBond PLR se ofrece con una gran combinación de opcionales en función del grado de automatización deseado. Una vez se han alineado las capas, se mantienen en su posición relativa fijadas por una soldadura por inducción.