Microsoldadora de chips automatizada X1

de alta precisión

InduBond X1 (Standalone Station) es una mesa sólida y de baja fricción que permite mover la placa de herramientas de registro con 1 cabezal InduBond V3 de última generación con protección de película PTF y sistema de alta presión de hasta 300 PSI. Incluye 1 controlador InduBond V3.1 de última generación y un puntero de luz láser para indicar dónde se encuentra el centro de la ubicación de la unión. La cabeza puede unir / tratar todos los materiales estándar y una alta Tg. FR4, Rogers (4000, 3000 series), Polyimid, libre de halógenos, etc. Permite unir más de un conjunto de múltiples capas al mismo tiempo hasta la altura máxima del pin, si se requiere una alta producción. Una pantalla táctil simple e intuitiva permite establecer los parámetros de vinculación.