El sistema CAP-LOC™ de Interplex es un sistema de montaje sin soldadura para condensadores electrolíticos que elimina los procesos secundarios de soldadura, adhesivos o abrazaderas que se utilizan habitualmente para realizar las conexiones eléctricas y mecánicas a los circuitos impresos. Este sistema de soporte de condensadores está diseñado para soportar los rigores de las aplicaciones automotrices y otros productos de tipo movilidad.
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