Sustrato DCB DCB

para electrónica de potencia

Características: 0.Cerámica de 25-1mm de espesor con 0,3mm de cobre enlazado por ambos lados con niquelado opcional La expansión térmica del DCB coincide con la del silicio Optimizado para su uso en híbridos eléctricos Excelente resistencia mecánica, forma estable con buena adhesión y resistencia a la corrosión Buena Conductividad Térmica Muy Buena Capacidad de Ciclismo Térmico Buena distribución del calor, sin dejar puntos calientes Puede ser estructurado como un sustrato PCB o IMS Base para la tecnología Chip-on-board