Con la expansión del 5G (sistema de comunicaciones móviles de quinta generación), la comunicación de datos de dispositivos móviles como los smartphones se está acelerando y, para hacer frente al aumento del tráfico, la utilización de la banda de ondas milimétricas que puede garantizar un amplio ancho de banda está progresando en cada país.
Los smartphones compatibles con ondas milimétricas están equipados con un módulo de antena de ondas milimétricas denominado AiP, que se utiliza principalmente con AiP.
Para la transmisión de señales entre placas se necesita un conector RF, que es un conector compatible de alta frecuencia.
Este producto es un tipo de blindaje completo que cubre toda la circunferencia con una cubierta como contramedida EMI, y es un conector que realiza buenas características en la banda de ondas milimétricas al poseer un terminal dedicado de alta frecuencia (terminal RF) con una nueva estructura.
Además, el terminal de señal tiene una estructura que soporta una gran corriente (1A/contacto), y además, al adoptar una carcasa única de embutición profunda tipo trompeta e instalar una armadura (guía metálica) en el interior del conector, hace que el conector de bajo perfil placa a placa (FPC) sea fácil de alinear y robusto.
AiP: Antena en paquete
Wave-stack™: El conector placa a placa (FPC) de tipo blindaje completo se denomina "Wave-stack™" y lleva la marca
Estructura de apantallamiento completo
Alto rendimiento de apantallamiento gracias a la estructura de apantallamiento completo que cubre toda la línea de transmisión, incluida la parte te minal con una carcasa.
Soporte de señales de alta frecuencia
En previsión de nuevas altas frecuencias, se ha desarrollado un nuevo terminal de alta frecuencia específico para RF
Soporte de alimentación
Adopta una nueva estructura que soporta el terminal de señal 1A/ contacto incluso con un paso estrechoRobustez y alineación
---