Para BGA(FPGA), LGA
Test & Burn-In Socket
Paso
22x22contactos máx
- También puede utilizarse como zócalo de prueba
- Alta fiabilidad
- Coste competitivo
- Corto plazo de entrega
- Rango de temperatura (típico):C(típ.)
[Dispositivo aceptable]
uBGA de 169 patillas (Intel)
CS144/CSG144(Xilinx)
uBGA de 256 patillas (Intel)
CS324/CSG324(Xilinx)
CS280/CSG280(Xilinx)
SF363/SFG363(Xilinx)
uBGA de 484 patillas (Intel)
CS484/CSG484(Xilinx)
Dispositivo aceptable - BGA(FPGA), LGA ,etc
22x22 contacto máximo
Paso -
Rango de temperatura (típico)
Para LGA, fabricamos zócalos con diseños personalizados para aceptar su dispositivo.
Aceptamos patrones de pie y grosor de dispositivo IC distintos de los indicados.
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