La fuente de plasma se incorpora a una cámara de vacío y genera plasma de alta densidad. La fuente de plasma se puede utilizar como deposición asistida por plasma (recubrimiento iónico) y es posible mejorar las propiedades de la película para películas ópticas delgadas, películas protectoras y películas funcionales. Y también se puede utilizar para el tratamiento con plasma, como la limpieza y la modificación de superficies.
Características
El plasma de baja tensión y gran corriente permite ionizar y excitar moléculas de gas y partículas evaporadas.
Es posible la deposición reactiva, especialmente adecuada para promover la oxidación de una película.
Se puede generar plasma de alta densidad en un espacio masivo, por lo que es posible la deposición a alta velocidad en una gran superficie.
Es posible la retroadaptación a una cámara de vacío existente.
Efecto
Mejora de la densidad de la película, índice de refracción
Producción de películas estables desde el punto de vista medioambiental
Bajo desplazamiento de la longitud de onda
Baja absorción óptica (fomento de la oxidación de la película)
Mejora de la adherencia de la película
Mejora de la rugosidad superficial
Control de la tensión de la película
Especificaciones
Máxima salida de plasma : 6kW (160V, 38A)
Presión de funcionamiento : 1×10-2 a 1×10-1Pa (atmósfera de Ar, O2, N2)
Gas de descarga (Ar) : 8 a 20mL/min
Agua de refrigeración : 7 a 10L/min
Método de haz : seleccionable entre haz de reflexión y haz de irradiación
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