procesadores SoC Intel® Tiger Lake-UP3 de 11ª generación, compatibles con hasta 4* pantallas 4K HDR independientes, M.2 PCIe 4.0 x4 compatible con NVMe, 1* COM, 3* USB3.2 (Gen2), 2* USB Type-C, 1* 2,5GbE, 1* GbE
1. Procesador SoC Intel® Tiger Lake-UP3 (TDP 12~28W)
2. 2* DDR4-3200MHz SO-DIMM de hasta 64 GB
3. 1* Intel i219-LM 1,0GbE, 1* Intel i225V 2,5GbE
4. 2* HDMI, 2* DP1.4 (de Tipo-C), 1* eDP
5. 1* RS232, 3* USB3.2 (Gen.2), 5* USB2.0, 2* USB 3.2 (Gen. 2) Tipo-C compatible con salida de pantalla DP1.4
6. 1* M.2 M-key 2242/2280, interfaz PCIe 4.0 x4/SATA compatible con NVMe, 1* SATAIII (6Gb/s)
7. 1* M.2 E-key 2230, interfaz USB2.0/PCIe x1 compatible con CNVi, 1* M.2 B-Key 3042/3052, interfaz USB3.1/USB2.0/PCIe x1
8. TPM 2.0 integrado (opcional)
9. entrada de CC de 12~24 V
Segmentos de mercado soportados
√ Edge Computing
√ PCs industriales
√ Señalización digital
√ Automatización de fábricas
√ Inferencia de IA
√ Solución para minoristas
Entorno
Temperatura de funcionamiento : 0 ~ 60°C
Temperatura de almacenamiento : -20 ~ 85°C
Humedad: 10% ~ 90% HR @40°C (sin condensación)
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