procesadores SoC Intel® Tiger Lake-UP3 de 11ª generación, admiten hasta 4* pantallas HDR 4K independientes o 1* pantallas SDR 8K, M.2 PCIE 4.0 x4 compatible con NVME, 4* COM, 4* USB3.2(Gen2), 1* 2,5GbE, 1* GbE
1. Procesador SoC Intel® Tiger Lake-UP3 (TDP 12~28W)
2. 2* DDR4-3200MHz SO-DIMM de hasta 64 GB
3. 1* Intel® i219-LM 1,0GbE, 1* Intel i225-V 2,5GbE
4. 2* HDMI, 2* DisplayPort, 1* eDP, 1* LVDS
5. 4* COM (COM1/COM2 compatible con RS232/422/485), 4* USB3.2 (Gen.2), 4* USB2.0
6. 1* M.2 M-key 2242/2280, interfaz PCIe 4.0 x4 compatible con NVME
7. 1* M.2 E-key 2230, interfaz USB2.0/PCIe x1 compatible con CNVi
8. 1* SATAIII (6Gb/s)
9. TPM 2.0 integrado (opcional)
10. Entrada de CC de 12-24 V
Segmentos de mercado compatibles
√ Señalización digital
√ PC industriales
√ Edge Computing
√ Automatización de fábricas
√ Inferencia de IA
√ Solución para minoristas
Entorno
Temperatura de funcionamiento : 0 ~ 60°C
Temperatura de almacenamiento : -20 ~ 85°C
Humedad: 10% ~ 90% HR @40°C (sin condensación)
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