procesadores SoC Intel® Tiger Lake-UP3 de 11ª generación, admiten hasta 4* pantallas 4K HDR independientes o 1* pantallas 8K, M.2 PCIe 4.0 x4 compatible con NVMe, 1* RS232, 2* USB3.2 (Gen. 2) Tipo-A, 1* USB3.2 (Gen. 2) Tipo-C, 2* USB3.2 (Gen. 2) Tipo-C compatible con pantalla DP1.4, 1* 2,5GbE, 1* GbE
1. Procesador Intel® Tiger Lake-UP3 SoC (TDP 15W)
2. 2* DDR4 3200MHz SO-DIMM de hasta 64GB
3. 1* Intel i219-LM 1,0GbE, 1* Intel i225V 2,5GbE
4. 2* HDMI, 2* DP1.4 (de USB3.2 (Gen.2) Tipo-C)
5. 1* RS232, 2* USB3.2 (Gen.2) Tipo-A, 1* USB3.2 (Gen.2) Tipo-C sólo admite USB, 2* USB3.2 (Gen. 2) Tipo-C admiten pantalla DP1.4
6. 1* M.2 M-key 2242/2280 (interfaz PCIe4.0 x4/SATAIII) compatible con NVMe, 1* SATAIII
7. 1* M.2 E-key 2230 (interfaz USB2.0/PCIe x1) compatible con CNVi
8. 1* M.2 B-key 3042/3052 (interfaz USB3.1/USB2.0/PCIe 4.0×1)
Segmentos de mercado compatibles
√ Señalización digital
√ PC industriales
√ Edge Computing
√ Inferencia de IA
√ Solución para minoristas
Entorno
Temperatura de funcionamiento : 0 ~ 60°C
Temperatura de almacenamiento : -20 ~ 85°C
Humedad: 10% ~ 90% HR @40°C (sin condensación)
---