[Especificación]
1. Estructura: Aleación de aluminio-magnesio, marco SGCC
2. Color: gris granito + negro grafito
3. Peso neto: TBD
4. Montaje: Montaje de sobremesa con almohadilla antideslizante y amortiguadora, instalación opcional de carril DIN
5. Dimensiones: (ancho*alto*profundidad)
Caja principal: 289.6*183*89.6mm
Incluyendo el soporte de montaje:326.4*183*96.6mm
6. Temperatura de funcionamiento:
-20℃~70℃(Solo CPU sin VPU) flujo de aire
-20℃~60℃(Funcionamiento de una CPU y dos VPU), flujo de aire
7. Temperatura de almacenamiento:-40°C~85°C
8. Humedad de almacenamiento:10~90%@40°C, sin condensación
9. Vibración:
5grms/5~500Hz/aleatoria/en funcionamiento (SSD)
1grms/5~500Hz/aleatorio/en funcionamiento (HDD)
10. Choque:
50g de aceleración máxima (11ms de duración) (SSD)
20g de aceleración máxima (11ms de duración) (HDD)
11. Certificación/EMC: CE/FCC Clase A
[Características principales]
CPU Intel® Tiger lake U Soc
Aleación de aluminio-magnesio, diseño de disipación térmica pasiva sin ventilador
Chip Intel® I225V, LAN 3*2.5G
1*DP+1*HDMI para pantalla dual 8K+4K, 1*MIPI CSI (Opt.)
2*M.2 B-Key soporta rutas inalámbricas 4G LTE o 5G NR
2*M.2 M-key es señal PCIe x2, soporta nvme o módulo edge AI
1*mSATA y 1*discos de almacenamiento dual SATA de 2,5" de fácil conexión
2*COM,2*USB3.2 + 3*USB2.0,1*DIO
Entrada de alimentación amplia DC9~36V, con protección contra cortocircuitos, sobretensión y sobrecorriente
Salida de alimentación de radar DC 12V/2A
[Aplicaciones]
MEC edge computing para transporte inteligente y detección de visión artificial
[Certificación]
CE/FCC Clase A
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