Línea de lavado de plástico rígido (HDPE/PP/PC/ABS/PS/PVC)
La Línea de Lavado de Plástico Rígido (HDPE/PP/PC/ABS/PS/PVC) es una de las principales series de reciclaje de la maquinaria de KiTech. Este sistema tiene un diseño modular inteligente que apunta al reciclaje de películas agrícolas, películas de empaque industrial, bolsas, envases de soplado de botellas/cajas, inyección y desechos electrónicos. Incluye la clasificación, la reducción de tamaño, la eliminación de metales, el lavado en frío y en caliente, el lavado por fricción de alta eficiencia y el secado modular. Que puede eliminar los metales ferrosos y no ferrosos, arena, aceite, pegamento, etiquetas de papel y muchos otros contaminantes diferentes de manera eficiente. Puede obtener un diseño de diferentes combinaciones de módulos de KiTech de acuerdo a sus requerimientos y a la condición del material. En la gama de diferentes materias primas, KiTech proporciona líneas de producción de alto nivel y económicas de 300-10000 kg/h con diferentes configuraciones.
El preprocesamiento modular se compone libremente de un rompedor de balas, un prelavador de pantalla, un clasificador, un detector de metales, un removedor de etiquetas y algunos otros equipos. Proporciona un pretratamiento de la materia prima.
Los materiales grandes se procesan en pequeñas piezas en este modular, lo que mejora el resultado del lavado y hace que el producto final sea fácil de empaquetar.
El polvo, el pegamento, la etiqueta, el aceite y otras impurezas pueden ser eliminados con gran eficacia mediante el módulo de lavado. Este módulo combina lavado flotante de lavado en caliente, separación de agua salada, lavado por fricción de alta velocidad, fricción de baja velocidad, rociado y algunos otros equipos de lavado.
El tratamiento de exprimido y secado se utiliza para eliminar la humedad del material con baja densidad de empaquetamiento. El tratamiento mecánico de deshidratación se utiliza para procesar el material con alta densidad de empaquetamiento para reducir el consumo de energía.
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