Sistema de inspección por ultrasonidos SCANMASTER UT/X

automáticode mediciónde espesor

La inspección de soldaduras por puntos con el ScanMaster UT/X, que se basa en la tecnología phased array, permite medir directamente el diámetro de la lente de soldadura, la zona soldada y el grosor residual de la pared de la lente. Además, se utilizan algoritmos de evaluación estadística de los A-scan individuales de todos los elementos. La disposición de los elementos en una matriz permite una inspección completa de puntos de soldadura de hasta 9 mm de diámetro con una sola sonda. En caso necesario, también se pueden incluir sondas convencionales en un plan de inspección si la sonda PA es demasiado grande debido a la geometría del componente. En este caso, se vuelven a utilizar los algoritmos de evaluación convencionales. La sonda PA puede utilizarse tanto con una trayectoria de retardo de agua flexible como con una trayectoria de retardo rígida fija, por lo que puede adaptarse a la geometría del punto de soldadura. Datos clave - Sistema PA integrado basado en el dispositivo MANTIS - Toma de decisiones y clasificación automáticas de la calidad del punto de soldadura - Una sola sonda phased array para todos los diámetros de punto (hasta 9 mm) - Posibilidad de almacenar un número prácticamente ilimitado de configuraciones de ensayo, C-scans y A-scans - Uso de algoritmos de evaluación de eficacia probada - Admite combinaciones de 2, 3 y 4 placas - Conexión de red para el intercambio de datos (SpotWeld Connect) - Gestión externa de datos (UltraSPIS) - Generación de informes de ensayo