Circuito impreso multicapa HDI PCB

HDI, High Density Interconnect, con microvia≤0,15mm， utiliza tecnología de características finas para conectar componentes en paquetes pequeños. La geometría más pequeña de HDI permite una mayor densidad de cableado. El rendimiento eléctrico mejora considerablemente gracias al control de la parásita más baja, a los stubs mínimos, a la eliminación de los condensadores de desacoplamiento y a la menor diafonía. La RFI y la EMI son mucho menores debido a que los planos de tierra están más juntos y la capacitancia distribuida es menor. Aumenta la densidad del cableado Facilita el uso de tecnología de embalaje avanzada Puede mejorar la interferencia de radiofrecuencia / interferencia de ondas electromagnéticas / descarga electrostática (RFI/EMI/ESD) Cualquier capa (2021, Zhuhai) mSAP (2023, Zhuhai) Equipo avanzado Anchura/espacio mínimo de las trazas 0.04mm/0,04mm (2021, Zhuhai) Tolerancia máxima de registro de la máscara de soldadura+/-1mil