Circuito impreso multicapa SLP

16 capas

Los productos electrónicos como smartphones, tabletas y dispositivos wearables son cada vez más inteligentes, delgados y funcionales. Kinwong estudia activamente esta tendencia tecnológica e invierte en la construcción de la fábrica de sustratos tipo PCB e IC Packaging de Zhuhai, con el fin de lograr avances tecnológicos como más capas de apilamiento, menor anchura y espaciado de línea y módulos multifunción. Zhuhai SLP produce principalmente cualquier capa, sustratos IC y PCB similares a sustratos de hasta 16 capas, que son ideales para la electrónica de consumo (como teléfonos móviles, wearables, tabletas, cámaras, ordenadores portátiles), Internet de las Cosas, control industrial y electrónica del automóvil y otras aplicaciones. placas HDI de alto paso para teléfonos móviles y de consumo, sustratos para paquetes de CI, HDI para automoción, placas para módulos ópticos de comunicación ≥100G y PCB similares a sustratos. El material principal: baja constante dieléctrica, baja pérdida, aplicación de material de bajo coeficiente de expansión Proceso: proceso sustractivo, proceso mSAP, proceso amSAP Diámetro mínimo del agujero láser: 50um Apertura mínima de la máscara de soldadura: 80um Ancho/espacio mínimo de línea 30/30um