Sistema de inspección óptico ICOS™ T890

3D2Dautomático

Sistemas de inspección y metrología de CI empaquetados El inspector de componentes ICOS™ T890 proporciona una inspección óptica de alto rendimiento y totalmente automatizada de componentes de circuitos integrados (IC) empaquetados. Aprovecha la alta sensibilidad con las mediciones en 2D y 3D para determinar la calidad final del paquete para una amplia gama de tipos y tamaños de dispositivos. El ICOS T890 ofrece un funcionamiento paralelo de cuatro estaciones de inspección independientes y una estación de clasificación de componentes, logrando un alto rendimiento y una inspección de componentes rentable. Control de calidad de salida de componentes (OQC) para todos los tipos de paquetes (Paquete plano cuádruple delgado (TQFP), Paquete plano cuádruple (QFP), BGA, Paquete de escala de chips (CSP), Paquete de nivel de oblea (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), y más...)