El HRP®-260 es un perfilador de palpador de alta resolución de casete a casete. El HRP ofrece un rendimiento comprobado en la producción con capacidad de manipulación automatizada de obleas al servicio de las industrias de semiconductores, semiconductores compuestos, LED de alto brillo, almacenamiento de datos y afines. La configuración P-260 soporta mediciones 2D y 3D de alturas de paso, rugosidad, curvatura y tensión para escaneos de hasta 200 mm sin necesidad de coser. La configuración HRP®-260 ofrece la misma capacidad que la P-260, además de una etapa de alta resolución para medir características pequeñas con mayor resolución y rendimiento más rápido.
El HRP®-260 ofrece la capacidad de dos etapas para la medición de la topografía de nano- y micro-superficies. La configuración P-260 ofrece la capacidad de escaneo largo (hasta 200 mm) sin necesidad de coser, y el HRP®-260 ofrece una etapa de escaneo de alta resolución para longitudes de escaneo de hasta 90 µm. El P-260 logra una excelente estabilidad de medición con una combinación de sensor UltraLite®, control de fuerza constante y etapa de escaneo ultraplana. El HRP®-260 mejora la capacidad con una etapa de exploración piezoeléctrica de alta resolución. La configuración de las recetas es rápida y sencilla gracias a los controles de etapa de "apuntar y hacer clic", las ópticas de bajo y alto aumento y las cámaras digitales de alta resolución. El HRP®-260 soporta mediciones 2D y 3D, con una variedad de algoritmos de filtrado, nivelación y análisis de datos para cuantificar la topografía de la superficie. Las mediciones totalmente automatizadas se logran con el manejo automatizado de obleas, el reconocimiento de patrones, la secuenciación y la detección de características.
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