Sistema de medición de espesor PWG™

de geometríade formade planitud

La plataforma de metrología de obleas con patrón PWG™ produce datos completos de forma densa de oblea, planitud completa de oblea y nanotopografía de doble cara para fabricantes avanzados de NAND 3D, DRAM y lógica. PWG5™, con alta resolución y muestreo de alta densidad, mide los cambios de forma de la oblea inducidos por la tensión, los errores de superposición de patrones inducidos por la forma de la oblea, las variaciones de grosor de la oblea y la topografía frontal y trasera de la oblea. Con el mejor rango dinámico del sector, el PWG5 admite la supervisión y el control en línea de la deformación y la tensión de la oblea resultantes de los procesos de deposición utilizados para fabricar las pilas de más de 96 capas de los dispositivos NAND 3D avanzados. El PWG5 identifica en el origen las variaciones de forma de la oblea inducidas por el proceso, lo que permite volver a trabajar en la oblea, recalibrar una herramienta de proceso o integrar el sistema de análisis de datos 5D Analyzer® de KLA para enviar los resultados al escáner y mejorar la superposición en el producto y el rendimiento general del dispositivo. Aplicaciones Supervisión de procesos, supervisión en línea, control de superposición litográfica PWG5™ con opción XT Las tecnologías adicionales amplían las capacidades de manipulación y medición de obleas del sistema de geometría de obleas con patrón PWG5 para admitir mediciones de unión de oblea a oblea para aplicaciones avanzadas de empaquetado a nivel de oblea. PWG3 Sistema de medición de geometría de obleas con patrón de tercera generación, que permite la supervisión en línea de procesos en toda la fábrica para una gama de tipos de dispositivos lógicos y de memoria en los nodos de diseño 2X/1Xnm.