Máquina de deposición PE-CVD Delta™

para embalajes

La deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD) es un proceso que utiliza la energía del plasma para acelerar las reacciones químicas en la superficie de la oblea y producir películas finas a temperaturas inferiores a 400 °C. El bombardeo de iones energéticos durante la deposición puede utilizarse para adaptar las propiedades eléctricas y mecánicas de las películas. El bombardeo energético de iones durante la deposición puede utilizarse para adaptar las propiedades eléctricas y mecánicas de las películas. Los sistemas SPTS Delta™ PECVD se utilizan para una amplia gama de aplicaciones dentro de los mercados de envasado avanzado, RF, energía, fotónica y MEMS, especialmente en aplicaciones en las que se requiere una baja temperatura de procesamiento. El sistema Delta™ fxP cluster ofrece una completa biblioteca de procesos para una amplia gama de películas dieléctricas y con temperaturas de deposición de 80°C a 400°C. El sistema también ofrece opciones de cámara de precalentamiento de una o varias obleas para desgasificar sustratos sensibles y capacidad de procesamiento de contactos en los bordes para la deposición de la cara posterior de las obleas. - SiCN para unión híbrida y SiO grueso para relleno de huecos entre obleas - Revestimientos TSV y pasivación de vías de acceso - Pasivación de SiN para chips de potencia con baja potencia, opción de bajo daño para GaN - Películas posteriores de baja temperatura con compensación de arco - SiN altamente uniforme para la pasivación de condensadores MIM y dispositivos GaAs. - Películas RI y dopadas sintonizadas para fotónica activa y pasiva