Máquina de deposición PVD Sigma®

por pulverización catódicade película finapara embalajes

La deposición física de vapor (PVD) es un proceso de película fina que produce recubrimientos de materiales conductores, semiconductores o aislantes sobre la superficie de una oblea. Existen diferentes formas de PVD: sputtering, evaporación, deposición por haz de iones. KLA ofrece productos basados en la tecnología de sputtering. En el proceso de sputtering, un "blanco" proporciona el material fuente que es bombardeado con iones procedentes de un plasma en la cámara de proceso. Los átomos del material fuente son expulsados o bombardeados en el plasma, donde pueden o no producirse reacciones (en función de la mezcla de gases del proceso) y luego se condensan en la superficie de la oblea. El sistema SPTS Sigma® PVD admite tamaños de oblea de 100 mm a 300 mm, y la plataforma de clúster fxP permite la integración de diferentes formas de pretratamiento y tecnología de deposición, en función de los requisitos específicos del proceso. - El procesamiento de obleas individuales mejora el rendimiento y las prestaciones en la oblea, en comparación con el procesamiento por lotes. - Blanco plano con erosión total - Cambio rápido del blanco, aumenta el tiempo de actividad - Manipulación fiable de obleas frágiles, delgadas o arqueadas - Opción "Super Uniformity" disponible para aplicaciones especializadas - Desgasificación de obleas múltiples para aumentar el rendimiento en aplicaciones de desgasificación prolongada (baja temperatura)