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Máquina de grabado en obleas por plasma Omega®

máquina de grabado en obleas por plasma
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Características

Tipo
por plasma

Descripción

El módulo de proceso SPTS Omega® SynapsEtch utiliza una fuente de plasma de alta densidad para grabar materiales fuertemente unidos. El módulo de proceso de grabado SPTS Omega SynapsEtch se calienta y tiene una cámara de confinamiento magnético que proporciona una densidad de plasma superior a la de los ICP convencionales (en un factor de ~10x). Esta mayor densidad de plasma permite alcanzar mayores velocidades de grabado para materiales fuertemente adheridos. El Omega SynapsEtch se utiliza habitualmente para el grabado de características profundas en materiales dieléctricos como el óxido de silicio, el cuarzo y el vidrio. Otros materiales de baja volatilidad, como el SiC o el AlScN, también se procesan fácilmente con el módulo Omega SynapsEtch. El Omega SynapsEtch es compatible con las plataformas de manipulación de obleas LPX, c2L o fxP, o integrado con diferentes módulos de grabado y deposición SPTS en una plataforma de clúster Versalis™. - El diseño exclusivo de la fuente crea una alta densidad de iones para aumentar la velocidad de grabado de materiales fuertemente adheridos - Cámara de proceso calentada para mejorar el tiempo medio antes de la limpieza (MTBC)

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