Sistema de medición de forma Axion® T2000

de rayos X3Dpara la electrónica

El sistema de metrología dimensional por rayos X Axion® T2000 produce mediciones de forma 3D de alta resolución, rápidas, exactas, precisas y no destructivas de las estructuras de alta relación de aspecto utilizadas en los chips NAND y DRAM 3D avanzados. Aprovechando la innovadora tecnología de rayos X, Axion T2000 identifica variaciones estructurales sutiles (flexión, arqueamiento, perfil de CD, profundidad de grabado, elipticidad, inclinación, etc.) que pueden afectar al rendimiento y la producción de los dispositivos de memoria. Con mediciones realizadas en línea, no destructivas, el Axion T2000 ayuda a los fabricantes de memorias a lograr ciclos rápidos de aprendizaje durante I+D, sirviendo como sustituto de métodos destructivos de largo plazo, como FIB-SEM, TEM y SEM de sección transversal. El Axion T2000 también se utiliza para caracterizar, supervisar y controlar los pasos clave del proceso durante la fabricación de grandes volúmenes, garantizando que los problemas se identifiquen y aborden rápidamente para mantener una producción estable. Aplicaciones Caracterización y optimización de procesos, análisis de ingeniería, supervisión de procesos en línea, supervisión de herramientas de proceso de grabado, cualificación de herramientas de proceso de grabado post-PM