Micrófono para circuito impreso SiSonic™

MEMSpor ultrasonidosde superficie

Somos el líder mundial en micrófonos MEMS en los mercados de móviles, oídos e IoT y hemos enviado más de 15.000 millones de unidades hasta la fecha. Las variables de diseño incluyen tamaños cada vez más pequeños, perfiles más bajos y opciones de montaje, mayores capacidades de salida y nuevas opciones de audio digital que eliminan el ruido analógico. Para los fabricantes, los diseños de montaje superficial eliminan los costes de producción de subconjuntos fuera de línea. Los diseños personalizados se suministran en cinta y carrete y pueden pasar por el equipo automático estándar de recogida y colocación durante la fabricación en línea del montaje en superficie. El micrófono también puede comunicarse con nuestro software IntelliSonic™ y con diseños de portación especiales para proporcionar un sonido personalizado con precisión. Los nuevos modelos MaxRF eliminan el ruido de ráfaga GSM/TDMA y proporcionan una supresión del ruido de RF de banda ancha Huella UltraMini - menos de 11,5 mm Huella delgada de UltraMini: menos de 8,5 mm Los micrófonos digitales eliminan el ruido analógico Diseños integrados con ganancia diferencial o conmutable Puerto inferior para los diseños más finos Múltiples modos de rendimiento (reposo, bajo consumo, modo estándar) optimizan las aplicaciones de disparo de voz al entrar en un modo de detección de bajo consumo y alta SNR