KOA ha añadido la serie HSG73P de resistencias de chip plano con revestimiento de Sn y una temperatura máxima de funcionamiento de hasta 175℃.
La serie HSG73P aplica el revestimiento de Sn, lo que permite el montaje mediante soldadura SAC*. * SAC: Sn-Ag-Cu
El producto ofrece una gama de cuatro tamaños, desde 0402 pulgadas hasta 1206 pulgadas, con una alta potencia y excelentes características de resistencia a los impulsos,
La serie HSG73P es adecuada para las aplicaciones que se utilizan en entornos de alta temperatura, como se indica a continuación.
Ejemplos de aplicaciones
Automóviles:Unidad de control de potencia, sensores alrededor de los motores, integración mecatrónica de la unidad de accionamiento del motor, etc.
Equipos industriales: Dispositivos que funcionan bajo alta temperatura (fuentes de alimentación, equipos de medición), periféricos de dispositivos de potencia, excavadoras, etc.
Características
-Alta resistencia al calor que puede ser utilizado incluso a altas temperaturas de 155℃ o más. La temperatura máxima de funcionamiento de los productos de revestimiento de Sn compatibles con el montaje de soldadura es de 175℃, y los productos de revestimiento de Au compatibles con el montaje de pegamento conductor es de 200℃.
-Excelente resistencia al calor y a la intemperie gracias al uso de una película gruesa de esmalte metálico.
-Alta estabilidad y alta fiabilidad con la estructura de triple capa del electrodo.
-Superior al pulso de las resistencias de chip de la serie RK73 que soportan la tensión y la alta potencia.
-Aplicable a varios tipos de montadores automáticos para el encintado, etc.
-Los productos cumplen con los requisitos de EU-RoHS. La normativa EU-RoHS
no está pensada para el Pb-vidrio contenido en el electrodo, el elemento de la resistencia
y vidrio.
-Prueba AEC-Q200.
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