Kohesi Bond KB 1613 RLV es un verdadero sistema monocomponente que no requiere mezclas y cura con dureza a temperaturas elevadas. Aunque requiere una temperatura mínima de 120°C para el curado (a la que cura extraordinariamente rápido), puede conseguir curados aún más rápidos a temperaturas elevadas. KB 1613 RLV ofrece una amplia gama de temperaturas de servicio. Las exquisitas propiedades de fluidez de este producto lo hacen ideal para su uso en aplicaciones de relleno, encapsulado y encapsulamiento. Al ser un sistema monocomponente, es fácil de aplicar y también se adhiere bien a una variedad enciclopédica de sustratos, incluidos metales, cerámica, la mayoría de plásticos y vidrio. Proporciona excelentes propiedades de resistencia mecánica y estabilidad dimensional. KB 1613 RLV ofrece una fenomenal conductividad térmica de 1 - 1,2 W/m/K. Además de un aislamiento eléctrico superior, KB 1613 RLV también ofrece una asombrosa resistencia química a una variedad de combustibles, aceites y agua. Tiene un color amarillo claro, pero puede adaptarse a sus especificaciones si lo solicita. Con una combinación única de rendimiento notable, facilidad de uso y excelentes propiedades de resistencia mecánica, KB 1613 RLV se utiliza ampliamente en aplicaciones de embalaje y montaje de electrónica y microelectrónica.
Características del producto
Conductor térmico
Colable hasta espesores de 1 pulgada
Curado rápido a temperaturas elevadas
Estabilidad dimensional superior
Excepcional aislante eléctrico
Vida útil ilimitada a temperatura ambiente
Aplicaciones típicas
Bajo relleno
Encapsulado
Encapsulado
Sellado
Recubrimiento
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