Cola epoxi TUF 1613 HT-CM
para metalpara plásticopara vidrio

Cola epoxi - TUF 1613 HT-CM - Kohesi Bond - para metal / para plástico / para vidrio
Cola epoxi - TUF 1613 HT-CM - Kohesi Bond - para metal / para plástico / para vidrio
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal, para plástico, para vidrio, para cerámica, para materiales compuestos
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
de baja liberación de gases, de polimerización rápida, aislante eléctrico, conductora térmica, resistente a los productos químicos, de alta temperatura, resistente al agua
Aplicaciones
para la electrónica, de pegado, de estanqueidad, para revestimientos
Temperatura de uso

Máx.: 200 °C
(392 °F)

Mín.: -70 °C
(-94 °F)

Descripción

Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM es un sistema monocomponente endurecido que no requiere mezcla y cura fácilmente a temperaturas elevadas. Aunque requiere una temperatura mínima de 120°C para el curado (a la que cura extraordinariamente rápido), puede conseguir curados aún más rápidos a temperaturas más altas. TUF 1613 HT-CM ofrece una amplia gama de temperaturas de servicio. Este producto puede soportar ciclos térmicos severos y golpes. Al ser un sistema monocomponente, es fácil de aplicar y se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, como metales, cerámica, materiales compuestos, la mayoría de plásticos y vidrio. Proporciona excelentes propiedades de adhesión y resistencia física, así como estabilidad dimensional. TUF 1613 HT-CM es un sistema 100% sólido, es decir, no contiene disolventes ni diluyentes. Además de un aislamiento eléctrico superior, TUF 1613 HT-CM también ofrece una conductividad térmica muy buena. Tiene un color negro. También ofrece una fenomenal resistencia química a una gran variedad de ácidos, bases, combustibles y agua. TUF 1613 HT-CM, aunque se utiliza más comúnmente para el recubrimiento de globos, su rendimiento superior y la capacidad de pasar las normas de baja desgasificación de la NASA, hace que sea adecuado para su uso en diversas aplicaciones electrónicas, aeroespaciales y de vacío. Características del producto Conductividad térmica; transferencia eficaz del calor Aislamiento eléctrico superior Curado rápido Excelente estabilidad dimensional Capaz de superar la baja desgasificación de la NASA Vida útil ilimitada a temperatura ambiente Aplicaciones típicas Adhesión y sellado Recubrimiento Encapsulado Glob Top Fijación de troqueles

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