Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM es un verdadero sistema monocomponente que no requiere mezclado y cura con dureza a temperaturas elevadas. Aunque requiere una temperatura mínima de 120°C para el curado (a la que cura extraordinariamente rápido), puede conseguir curados aún más rápidos a temperaturas más altas. TUF 1613 HT-SM ofrece una amplia gama de temperaturas de servicio. Este producto puede soportar ciclos térmicos severos y golpes. Al ser un sistema monocomponente, es fácil de aplicar y se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, como metales, cerámica, materiales compuestos, la mayoría de plásticos y vidrio. Proporciona excelentes propiedades de adhesión y resistencia física, así como estabilidad dimensional. TUF 1613 HT-SM es un sistema 100% sólido y reactivo, es decir, no contiene disolventes ni diluyentes. Además de un aislamiento eléctrico superior, TUF 1613 HT-SM también ofrece una muy buena conductividad térmica. Ofrece una consistencia pastosa muy suave y no se apelmaza cuando se dispensa. Tiene un color marrón tostado y puede adaptarse a sus especificaciones. Con un perfil de dispensación ideal, TUF 1613 HT-SM, aunque se utiliza más comúnmente para aplicaciones de montaje en superficie, su rendimiento superior también lo hace adecuado para su uso en otras aplicaciones electrónicas, aeroespaciales y OEM distintivas.
Características del producto
Conductor térmico
Bajo contenido iónico
Curado extremadamente rápido
Excelente estabilidad dimensional
Excelente aislante eléctrico
Vida útil ilimitada a temperatura ambiente
Aplicaciones típicas
Montaje en superficie
Unión
Sellado
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