Cola epoxi KB 1040 AOHT
para metalpara plásticopara vidrio

Cola epoxi - KB 1040 AOHT - Kohesi Bond - para metal / para plástico / para vidrio
Cola epoxi - KB 1040 AOHT - Kohesi Bond - para metal / para plástico / para vidrio
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal, para plástico, para vidrio, para cerámica
Número de componentes
bicomponente
Características técnicas
de baja liberación de gases, aislante eléctrico, conductora térmica, resistente a los productos químicos, resistente al agua
Aplicaciones
para la electrónica, de pegado, de estanqueidad, para revestimientos, para OEM, para la óptica
Temperatura de uso

Máx.: 200 °C
(392 °F)

Mín.: -50 °C
(-58 °F)

Descripción

Kohesi Bond KB 1040 AOHT es un exclusivo sistema epoxi de dos componentes adecuado para aplicaciones de unión, sellado, revestimiento, encapsulado y encapsulamiento. Tiene una relación de mezcla favorable de 10:1 (Parte A: Parte B) en peso. Notablemente, ofrece una excelente conductividad térmica y un coeficiente de expansión térmica (CTE) extremadamente bajo. El programa de curado óptimo es una noche a temperatura ambiente seguida de un curado térmico a 70°C - 90°C durante 3 - 5 horas. Sin embargo, también se puede conseguir un curado rápido con un curado térmico directo a temperaturas elevadas. KB 1040 AOHT ofrece una amplia gama de temperaturas de servicio. Es un adhesivo fenomenal que ofrece excelentes propiedades de resistencia física y estabilidad dimensional. Ofrece una resistencia a la compresión de primera clase de más de 20.000 psi a temperatura ambiente. KB 1040 AOHT se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, cerámica, la mayoría de plásticos y vidrio. Además de un aislamiento eléctrico superior, también ofrece una asombrosa resistencia química a una gran variedad de disolventes, aceites y agua. La parte A es de color blanquecino y la parte B es transparente. Debido a su alta conductividad térmica y muy bajo CTE, KB 1040 AOHT se utiliza ampliamente en electrónica, aeroespacial, óptica, semiconductores y diversas aplicaciones OEM que requieren capacidades eficaces de transferencia de calor. Características del producto Muy alta conductividad térmica Bajo coeficiente de expansión térmica Estabilidad dimensional superior Excelentes propiedades de resistencia física Excepcionales propiedades de aislamiento eléctrico Muy buena fluidez Aplicaciones típicas Adhesión Sellado Recubrimiento Encapsulación Encapsulado

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TWO COMPONENT

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