Pasta para soldadura blanda S3X58-G803
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Descripción
Garantiza un vaciado estable y ultra bajo, independientemente del tipo de componente y los perfiles de reflujo
Preocupación por el vaciado
Los vacíos que quedan dentro de la unión soldada afectan a la calidad de la unión en varios aspectos.
Tabla de rendimiento del producto
Nombre del producto - S3X58-G803
Categoría de producto - Pasta de soldadura
Composición - Sn 3.0Ag 0.5Cu
Punto de fusión (℃) - 217 - 219
Partícula Size（μm） - 20-38
Viscosity（Pa.s） - 200
Contenido de flujo (%) - 11,8
Contenido de haluros (%) - 0
Tipo de flujo - ROL0（IPC J-STD-004）
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