Pasta para soldadura blanda S3X58-HF912

La solución para el salpicado en Soldadura de Reflujo Mecanismo de salpicadura de flujo y técnica anti-salpicadura En la pasta de soldadura convencional, el gas de flujo se genera una vez que la soldadura comienza a derretirse, y el flujo atrapado en la soldadura se descarga por el aumento de la presión interna de la soldadura fundida, salpicando el flujo o el flujo con la soldadura alrededor. S3X58-HF912, en cambio, forma una capa de flujo en la superficie de la soldadura fundida y previene las salpicaduras de flujo o flujo con soldadura mientras se suelda. Prueba de salpicadura de flujo Las pastas de soldadura convencionales requieren una alta temperatura de precalentamiento para evaporar los componentes de flujo volátil lo que ayuda a reducir las salpicaduras durante el reflujo. S3X58-HF912 se ajusta con éxito a varios perfiles de reflujo, eliminando así la necesidad de aumentar la temperatura de precalentamiento para evitar que se produzcan salpicaduras de flujo durante el reflujo. Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto - S3X58-HF912 Categoría de producto - Pasta de soldadura Composición - Sn 3.0Ag 0.5Cu Punto de fusión (℃) - 217-219 Partícula Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 190 Contenido de flujo (%) - 11,5 Contenido de haluros (%) - 0 Tipo de flujo - ROL0 (IPC J-STD-004A)