Pasta para soldadura blanda SB6NX58-HF350

de cobrea base de platapara dispositivos eléctricos

Pasta de soldadura de aleación de alta fiabilidad sin halógeno real SB6N58-HF350 Altamente resistente al estrés térmico Libre de halógenos (ROL0) por IPC J-STD-004B La creciente demanda de un alto estrés térmico Para los PCBs expuestos a una severa fluctuación de temperatura, se requieren aleaciones duraderas a largo plazo para contrarrestar el estrés inducido por los ciclos térmicos. Fortalecimiento de la solución sólida en la fase Sn El indio no forma compuesto con el Sn sino que reemplaza el átomo de Sn (de la solución sólida). Como el radio atómico de In es significativamente mayor que el de Sn, genera una tensión en la estructura atómica y prevenir la dislocación del átomo de Sn. Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto - SB6N58-HF350 Categoría de producto - Pasta de soldadura Composición - Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In Punto de fusión (℃) - 202-210 Partícula Size（μm） - 20 - 38 Viscosity（Pa.s） - 200±30 Contenido de flujo (%) - 11.0±1.0 Contenido de haluros (%) - 0 Tipo de flujo - ROL0