Pasta para soldadura blanda S3X58-CF100-2

a base de cobrea base de platapara dispositivos eléctricos

Aplicable para el reflujo de aire - pasta de soldadura de residuos de flujo sin grietas S3X58-CF100-2 Sn 3.0Ag 0.5Cu Pasta de soldadura de alta fiabilidad con tecnología de "Residuos sin grietas" Suprime la migración de iones Al adoptar una resina especial en el flujo, el residuo permanece flexible en un rango de temperatura más amplio. Se suprime el agrietamiento durante el ciclo térmico, y la migración de iones debido a la condensación se reduce significativamente. Aumenta significativamente la tasa de primera ejecución de las TIC Los residuos blandos que contienen resina especial reducen la adsorción de residuos de fundente en las clavijas de prueba y contribuyen a mejorar la tasa de primera ejecución de las TIC y la eficiencia de las aplicaciones. Pasó varias pruebas de aislamiento para automóviles Además de las normas de prueba típicas, se han realizado cuidadosamente varias pruebas de aislamiento especificadas por los fabricantes de componentes de automoción. A través de estas pruebas, S3X58-CF100-2 ha demostrado que el residuo sin grietas logra una alta fiabilidad eléctrica. Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto - S3X58-CF100-2 Categoría de productos - Pasta de soldadura Punto de fusión (℃) - 217-219 Partícula Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 190 Contenido de flujo (%) - 11,2 Contenido de haluros (%) - 0 Tipo de flujo - ROL0 (IPC J-STD-004)