Pasta para soldadura blanda E150DN

para juntasa base de cobrea base de plata

Pasta de soldadura aplicable sin contacto para dispensar chorros de agua Serie E150DN Sn 3.0Ag 0.5Cu JET" tiene varias ventajas Soldadura depositada consistentemente La aplicación sin contacto de la pasta de soldar permite la deposición repetida en un punto específico. La cantidad de pasta de soldadura es ajustable de acuerdo al tamaño de los componentes, asegurando así una alta fiabilidad en la unión de la soldadura. Forma estable de la pasta de soldadura La configuración de la pasta de soldar dispensada es estable en todo momento en la dispensación por chorro, ya que el proceso no implica un contacto de la boquilla que sea responsable de causar puentes. Logra una dispensación de alta precisión La serie E150DN elimina las preocupaciones sobre la dispensación por chorro de pasta de soldadura, como la obstrucción de las agujas, el carámbano de la soldadura y las salpicaduras, optimizando el tamaño del polvo y la viscosidad de la soldadura y ajustando la tixotropía. Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto - Serie E150DN Categoría de productos - Pasta de soldadura Punto de fusión (℃) - 217-219 Partícula Size（μm） - 58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 Viscosity（Pa.s） - 40 Contenido de flujo (%) - 15.0 Contenido de haluros (%) - 0 Tipo de flujo - ROL0 (IPC J-STD-004A)