Pasta para soldadura blanda T4AB58-HF series

a base de platapara dispositivos eléctricospara alta temperatura

Fiable y apto para trabajar en Reflujo a baja temperatura Ahorro de energía al tiempo que se reducen los daños térmicos en los componentes y la placa La temperatura de fusión del T4AB58-HF360 es de 138-140ºC, inferior a la del SAC305, lo que lo hace ideal para soldar componentes y placas de circuito impreso sensibles al calor. Como el perfil de reflujo puede ajustarse más bajo, el consumo de energía puede reducirse en aproximadamente un 40%. Además, el menor consumo de energía contribuye a reducir las emisiones de CO2. La nueva tecnología evita que la pasta de soldar se seque para conseguir un rendimiento estable en uso continuo. La estabilidad de la viscosidad y el tiempo de adherencia también se han mejorado para garantizar la retención del componente durante y después de su colocación. Buena humectabilidad y bajo rendimiento de vacíos El T4AB58-HF360 evita eficazmente la aparición de vacíos en la unión de soldadura con varios tipos de componentes, como los QFN tipos de componentes como QFN/BTC, Pwtr, componentes de chip, etc. Se garantiza un bajo nivel de vacío incluso cuando la pasta de soldadura impresa / dispensada se deja en la placa durante un período de tiempo más largo antes de la colocación de los componentes y el reflujo.