Pasta para juntas SB6NX58-M500SI

para soldadura blandade cobrea base de plata

Excelente durabilidad contra el estrés del ciclo de calor Ideal para entornos extremos La unión soldada de tipo SAC no puede cumplir con el requisito de una mayor vida útil del producto para este tipo de aplicaciones que están expuestas a temperaturas significativamente más altas. Para hacer posible una unión mucho más fuerte y resistente a la fatiga, se facilita el fortalecimiento de la red cristalina de Sn mediante la adición de In y Bi. ■Elementos (Bi,In) añadidos Recomendado para el acabado ENIG En el acabado ENIG, la capa IMC de Sn-Ni se engrosa y, junto con la concentración de P, hace que la interfaz de la unión sea frágil. Al añadir Cu compatible con el Ni, SB6NX forma una capa de barrera de Ni y evita eficazmente el engrosamiento de la capa IMC de Sn-Ni, logrando una alta fiabilidad de la unión con el acabado ENIG. Efecto del Cu añadido Para mejorar la fiabilidad de la unión En comparación con SAC305, SB6NX tiene una mejor propiedad de alargamiento y es menos propenso a la deformación. Esto ayuda a evitar la propagación de grietas en la junta de soldadura durante los ciclos térmicos. Como se observa a continuación, SB6NX muestra una resistencia mucho mayor que SAC305 tanto con sustrato ENIG como OSP. ■Resistencia a la tensión después de T/C Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto SB6NX58-M500SI Categoría del producto Pasta para soldar Composición Sn 3,5Ag 0,5Bi 6,0In 0,8Cu Punto de fusión(℃) 202 - 204 Tamaño de las partículas（μm） 20-38 Viscosidad（Pa.s） 200 Contenido de flujo(%) 11.0 Contenido de haluros(%) 0 Tipo de flujo ROL0 (IPC J-STD-004A) Características para dispensar : SB6NX58-M500SID