Pasta para juntas SB6N58-M500SI

para soldadura blandaa base de platapara dispositivos eléctricos

Aleación de alta resistencia al estrés térmico con indio Aumento de la demanda de durabilidad a las tensiones térmicas Para las placas de circuito impreso expuestas a fuertes fluctuaciones de temperatura, se requieren aleaciones duraderas a largo plazo para contrarrestar el estrés inducido por los ciclos térmicos. Mecanismo de aparición de grietas por tensión de ciclos térmicos Absorción de la tensión mecánica mediante la adición de indio SB6N58 M500S1 adoptó un 6% de indio para equilibrar y optimizar las tensiones térmicas y las características de deformación, que podrían producirse si se añade en exceso. ■ Diferencia de la temperatura de deformación por el contenido de indio Notable fiabilidad de la unión ■ Resistencia al cizallamiento ( 40⇔ 150°C durante 30min. cada uno) y Vista transversal (Después de 1500 ciclos) Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto SB6N58-M500SI Categoría del producto Pasta para soldar Composición Sn 3,5Ag 0,5Bi 6,0ln Punto de fusión(℃) 202-210 Tamaño de las partículas（μm） 20-38 Viscosidad（Pa.s） 200 Contenido de flujo(%) 11.1 Contenido de haluros(%) 0 Tipo de flujo ROL0 Características para dispensar : SB6N58-M500SID