El COMe-cVR6 (E2) ofrece una nueva generación de módulos de computación de alto rendimiento y gran funcionalidad basados en el factor de forma compacto COM Express® estandarizado y los procesadores Ryzen Embedded V/R-Series de AMD. Mediante el uso de conectores COM Express e implementación de funciones coherentes, el COMe-cVR6 es fácilmente intercambiable y ofrece la máxima flexibilidad para que los clientes lo diseñen en sus dispositivos integrados basados en placas portadoras individuales.
Además de los gráficos de alto rendimiento a nivel de SOC, el COMe-cVR6 ofrece la opción de utilizar adicional o alternativamente memoria soldada. Como resultado, el módulo admite un total de hasta 48 GB de RAM o proporciona más resistencia térmica y mecánica con hasta 16 GB de memoria down.
Gracias a la conexión fija, los módulos de memoria soldados se refrigeran mejor y mantienen un contacto fiable incluso cuando están expuestos a vibraciones o golpes extremos. Por tanto, los clientes pueden elegir entre más almacenamiento o mayor resistencia.
Las áreas de aplicación típicas se encuentran en mercados como el de los juegos profesionales y el entretenimiento, así como el de la imagen médica y la vigilancia. Además, los resistentes módulos E2 -junto con la opción de reducción de memoria, el soporte de memoria ECC y el uso en un rango de temperaturas de grado industrial- cumplen los requisitos especiales de las aplicaciones para el mercado militar/de defensa y de transporte.
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