Ordenador monotarjeta 3,5" SBC-TGL
Intel® Core™ de 11.ª generaciónSATAM.2

ordenador monotarjeta 3,5"
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Características

Configuración
3,5"
Procesador
Intel® Core™ de 11.ª generación
Ranura de expansión
SATA, M.2
Conectividad
2.5 GbE, RS232, USB 2.0, USB 3.2, GbE, DisplayPort
Otras características
embarcado, industrial
Frecuencia del procesador

Máx.: 3,9 GHz

Mín.: 1,8 GHz

Tamaño de la memoria

Máx.: 64 GB

Mín.: 2 GB

Descripción

3.5"-SBC-TGL es un ordenador monoplaca de 3,5″ equipado con procesadores Intel® Core™ Serie U de 11ª generación y Celeron® Serie 6000 (nombre en clave Tiger Lake UP3) integrados con la nueva generación de gráficos Intel Iris® Xe. Ofrece enormes mejoras en el rendimiento de procesamiento, gráficos e IA, ideal para IA, aprendizaje profundo y aplicaciones similares que exigen procesamiento de alta velocidad, visión por ordenador e informática determinista de baja latencia. salidas de vídeo 8K Ultra HD La placa admite hasta dos flujos de vídeo 8K a 60 fps. A través del conector B2B ampliado, puede admitir cuatro canales de salidas de señal DP para controlar cuatro pantallas independientes que ejecuten vídeo 4K a 60 fps, por lo que puede integrarse en un sistema de videowall 2 x 2 o 4 x 1. Utilización optimizada del ancho de banda Además de un puerto LAN GbE, el 3,5"-SBC-TGL ofrece otro puerto LAN 2,5 GbE para satisfacer las crecientes necesidades de uso intensivo del ancho de banda, lo que permite una conexión en red más rápida, una reproducción multimedia más fluida, servicios basados en web/nube y el uso diario. Flexibilidad en el diseño y el rendimiento del sistema Además, la placa admite un TDP configurable a través de los ajustes de la BIOS, lo que proporciona flexibilidad a los integradores para diseñar un sistema en función de las técnicas de refrigeración que utilicen y los escenarios de aplicación a los que se dirijan. Posibilidad de aplicaciones en entornos hostiles La 3,5"-SBC-TGL ofrece variantes con un rango de temperatura de funcionamiento industrial de -40 °C a 85 °C, lo que permite a los integradores desarrollar un sistema robusto instalado en un entorno de temperaturas extremas.

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12-14 nov. 2024 Nüernberg (Alemania) Hall 7 - Stand 193

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