Wedge bonder de cuña wedge bonder Asterion™

El wedge bonder Asterion™ está construido sobre una arquitectura mejorada que incluye un área de unión expandida, nuevas y robustas capacidades de reconocimiento de patrones y controles de proceso extremadamente estrictos. Juntos, estos sistemas ofrecen una mayor productividad, calidad de adhesión y fiabilidad. El área adhesiva ampliada aumenta la flexibilidad y reduce los costes de integración de la línea. Asterion es impulsado por un nuevo y preciso sistema de movimiento de transmisión directa que requiere un mantenimiento mínimo y ofrece una alta repetibilidad. Las nuevas y potentes funciones de software, como el editor gráfico, facilitan la programación de dispositivos complejos, y la unión multisegmentada incluye herramientas flexibles para ofrecer un proceso de unión optimizado. Ventajas clave: Gran superficie adhesiva (300 x 300 mm) Capacidad de varios carriles Resultados de proceso consistentes Bajo coste de propiedad con un mantenimiento preventivo reducido