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Máquina de embalaje automática APAMA C2Sen líneade comprimidospara laboratorio
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Características
- Especificaciones
- automática
- Tipo
- en línea
- Aplicaciones
- de comprimidos
- Sector
- para laboratorio
- Otras características
- para multipack
Descripción
El Chip-to-Substrate (C2S) de APAMA ofrece una solución totalmente automatizada para la producción de termoplásticos
Compression Bonding (TCB), High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) y High Accuracy Flip Chip (HA FC).
Ventaja del costo de propiedad
Los diseños modulares permiten la flexibilidad de actualizar los procesos de HD FOWLP o HA FC a TCB, lo que permite un coste efectivo de propiedad y preserva las inversiones de nuestros clientes.
C2S Características y ventajas:
Automatización
Control
Precisión de Colocación
Desempeño
Mejora del rendimiento
Adaptabilidad
Ventaja del costo de propiedad
Aplicaciones empresariales y de consumo
Enrutadores y conmutadores de red
Servidores
PCs y gráficos de gama alta
Teléfonos inteligentes y tabletas
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Advanced Packaging (TCB)
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.