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Máquina de embalaje automática APAMA C2Wde comprimidospara laboratoriopara multipack
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Características
- Especificaciones
- automática
- Aplicaciones
- de comprimidos
- Sector
- para laboratorio
- Otras características
- para multipack
Descripción
CHIP-TO-WAFER (C2W)
El Chip-to-Wafer (C2W) de APAMA ofrece una solución totalmente automatizada para la adhesión por termo-compresión (TCB), el envasado a nivel de oblea con ventilador de alta densidad (HD FOWLP) y el Flip Chip de alta precisión (HA FC).
Ventaja del costo de propiedad
Los diseños modulares permiten la flexibilidad de actualizar los procesos de HD FOWLP o HA FC a TCB, lo que permite un coste efectivo de propiedad y preserva las inversiones de nuestros clientes.
C2W Características y ventajas:
Automatización
Control
Precisión de Colocación
Desempeño
Mejora del rendimiento
Adaptabilidad
Ventaja del costo de propiedad
Aplicaciones empresariales y de consumo
Apilado de memoria HBM
Enrutadores y conmutadores de red
Servidores
PCs y gráficos de gama alta
Teléfonos inteligentes y tabletas
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Advanced Packaging (TCB)
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.