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Microsoldadora de alambres automática RAPID™ MEM
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Características

Especificaciones
automática, semi

Descripción

RAPID™ MEM presenta capacidades avanzadas de proceso, monitoreo en tiempo real y diagnósticos para asegurar la mejor calidad y un ensamblaje eficiente al servicio de aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento y fiabilidad. Características clave: Monitoreo de Procesos y Desempeño en Tiempo Real Monitoreo del estado de los equipos en tiempo real Análisis avanzado de datos y trazabilidad Monitoreo y Análisis de Mantenimiento Predictivo Detección e inspección post-adhesiva mejorada Últimos procesos basados en la respuesta - ProAu-2, ProAg-2 - PSP-Ag - ProOverhang - Adhesión de puntadas múltiples Configuraciones de áreas enlazables: RAPID MEM LA (Área Grande) RAPID MEM ELA (Extended Large Area)

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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