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Microsoldadora de alambres automática RAPID™ MEMsemi
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Características
- Especificaciones
- automática, semi
Descripción
RAPID™ MEM presenta capacidades avanzadas de proceso, monitoreo en tiempo real y diagnósticos para asegurar la mejor calidad y un ensamblaje eficiente al servicio de aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento y fiabilidad.
Características clave:
Monitoreo de Procesos y Desempeño en Tiempo Real
Monitoreo del estado de los equipos en tiempo real
Análisis avanzado de datos y trazabilidad
Monitoreo y Análisis de Mantenimiento Predictivo
Detección e inspección post-adhesiva mejorada
Últimos procesos basados en la respuesta
- ProAu-2, ProAg-2
- PSP-Ag
- ProOverhang
- Adhesión de puntadas múltiples
Configuraciones de áreas enlazables:
RAPID MEM LA (Área Grande)
RAPID MEM ELA (Extended Large Area)
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.