RAPID™ presenta capacidades avanzadas de proceso, monitoreo en tiempo real y diagnósticos para asegurar la mejor calidad y un ensamblaje eficiente al servicio de aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento y alta fiabilidad.
Características clave:
Monitoreo de Procesos y Desempeño en Tiempo Real
Monitoreo del estado de los equipos en tiempo real
Análisis avanzado de datos y trazabilidad
Monitoreo y Análisis de Mantenimiento Predictivo
Detección e inspección post-adhesiva mejorada
Configuraciones de áreas enlazables:
RAPID LA (Área Grande)
ELA RÁPIDO (Área Grande Extendida)
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