Microsoldadora de alambres automática RAPID™
semi

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Características

Especificaciones
automática, semi

Descripción

RAPID™ presenta capacidades avanzadas de proceso, monitoreo en tiempo real y diagnósticos para asegurar la mejor calidad y un ensamblaje eficiente al servicio de aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento y alta fiabilidad. Características clave: Monitoreo de Procesos y Desempeño en Tiempo Real Monitoreo del estado de los equipos en tiempo real Análisis avanzado de datos y trazabilidad Monitoreo y Análisis de Mantenimiento Predictivo Detección e inspección post-adhesiva mejorada Configuraciones de áreas enlazables: RAPID LA (Área Grande) ELA RÁPIDO (Área Grande Extendida)

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.