Microsoldadora de alambres automática ICONN MEM PLUS

de alta velocidad

IConn MEM PLUS es el nuevo adhesivo de alto rendimiento para dispositivos de memoria para la unión de alambres de aleaciones de oro y plata. Con sus capacidades avanzadas de proceso, bucle, control de salientes y facilidad de uso, ofrece beneficios de alta calidad y productividad en complejas aplicaciones de paquetes de varias matrices. Características clave: Capacidades de proceso avanzadas que soportan la unión de paquetes de matrices apiladas complejas con matrices más delgadas, voladizos más largos y bucles ultra-bajos Reducción del coste de los paquetes Aumento de la productividad Suministro de gas inerte mejorado y medición neumática programable para una formación óptima de bolas de aire libre de aleación de Ag Nuevo rango de enfoque programable de + 2,5 mm y - 1 mm hasta el plano de adherencia Nueva capacidad de BITS (pendiente de patente) para permitir la detección de puntada elevada para el proceso MSB Ruta de actualización de campo: IConn MEM PLUS LA (Área Grande)