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Microsoldadora de chips de epoxi ISTACK S+
para die attachde alta precisión

Microsoldadora de chips de epoxi - ISTACK S+ - Kulicke & Soffa - para die attach / de alta precisión
Microsoldadora de chips de epoxi - ISTACK S+ - Kulicke & Soffa - para die attach / de alta precisión
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Características

Especificaciones
de epoxi, para die attach, de alta precisión

Descripción

El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas incluyen el proceso de cara hacia abajo, UV in situ y mecanismo de detección de la fuerza de adherencia, lo que proporciona una mejora de la productividad y el rendimiento. Características y opciones Kit de alta precisión (5 μm) Kit de manipulación de sustratos finos (< 100 μm) Funciones de mapeo (sustrato / oblea) Kit de eliminación de contaminación de obleas / sustratos Kit OHT / AGV Kit SMEMA UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorización de la contaminación de la herramienta

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.