Sistema de inspección con cámara ERSASCOPE M plus XL

ópticodigitalLED

Sistemas de inspección para la inspección rápida de juntas de soldadura ocultas en placas de circuito impreso de gran tamaño Versátiles. Diseñados para la inspección óptica y la adquisición de imágenes digitales, incluida la medición de juntas de soldadura en BGA y otros componentes SMT. El campo de aplicación incluye la inspección visual de componentes en placas de circuito impreso en SMT o THT en general, pero también la inspección visual de zonas LP o impresiones de pasta de soldadura. Alta flexibilidad y velocidad con inspección manual de conexiones BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA y step-through en THT. Permite la evaluación de rellenos de talón en QFP, SOIC y otros dispositivos con terminación en ala de gaviota, longitud de humectación y humectación interna en PLCC y dispositivos con terminación en J. - Sistema de inspección con dos objetivos de cambio rápido: - Óptica BGA de 90° (separación aproximada de 280 µm) - Óptica de inspección macro zoom de 0 - Inspección rápida de juntas de soldadura ocultas - Iluminación LED integrada y regulable - Cámara en color N-MOS de 5 megapíxeles, con conexión USB - Luz de fibra LED adicional o fuente de luz LED con cuello de cisne y ventilador de luz - Ideal para inspección estacionaria - Software de inspección Ersa ImageDoc v3 (versión básica) incluido - Dimensiones (AnxPrxAl) en mm: 500 x 520 x 400 - Peso en kg: 5 - Diseño: aluminio fundido a presión, eje Z con ajuste rápido/fino en el soporte para la óptica de inspección ERSASCOPE - Versión antiestática (sí/no): sí - Conexiones: Guía de luz de fibra óptica con conector LEMO para óptica ERSASCOPE y conector de 15 mm para fuente de luz, guía de luz de cuello de cisne adicional de 1.000 mm para cepillo de luz, cable de conexión de cámara USB 2.0 integrado (USB-A/Mini-USB)