Impresión de pasta térmica económica y reproducible
Para el uso eficiente de semiconductores de potencia como los IGBT, es necesario crear una conexión eléctrica óptima con la placa de circuito impreso y una conexión térmica de alta calidad con el disipador térmico (carcasa o disipador de calor). La combinación ideal para un proceso de montaje de alta calidad es el sistema VERSAFIT 500 press-fit para la conexión eléctrica y la impresora de plantillas VERSAPRINT 2 TIM (Thermal Interface Material) para la conexión térmica para la disipación del calor.
Acoplamiento directo de los procesos de prensado e impresión
Tras el proceso de press-fit, el conjunto se transporta automáticamente a la impresora, donde se imprime pasta térmica sobre los IGBT. El acoplamiento directo de los procesos de prensado e impresión ahorra pasos de manipulación y aumenta el rendimiento de la línea. La VERSAPRINT 2 TIM ofrece todas las ventajas de la impresión por estarcido combinadas con parámetros de proceso precisos para un procesamiento óptimo de las pastas térmicas. De este modo se consigue una aplicación de volumen reproducible, que también puede controlarse mediante el sistema de inspección integrado de la impresora. Juntos, VERSAFIT 500 y VERSAPRINT 2 TIM forman un equipo de alto rendimiento para aplicaciones de electrónica de potencia.
- Distancia entre componentes por debajo de 100 mm
- Precisión de alineación +/- 12,5 µm @6s
- Control de la fuerza de rasqueta con bucle cerrado
- Detección del diámetro del rollo de pasta
- Reposición de pasta desde grandes contenedores
- Transporte de cargas pesadas de hasta 15 kg
- Inspección 3D integrada
- Cinta transportadora plana
- Opciones que pueden instalarse posteriormente sobre el terreno
Impresora de esténciles Ersa - VERSAPRINT 2 ULTRA³
Unidos por la eficacia: La VERSAPRINT 2 ULTRA³ es la primera impresora de esténciles del mundo con inspección 3D integrada.
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