Resina de revestimiento en caliente PHENOFREE

sin CMR

Nueva resina de montaje termoestable sin fenol ni formaldehído En línea con su compromiso ecológico, LAM PLAN propone en el mercado la primera alternativa eficaz a las resinas de montaje metalográficas de fenol que son susceptibles de liberar fenol (y/o formaldehído) durante la cocción. El montaje PHENOFREE está destinado al montaje técnico de todo tipo de materiales para exámenes de materiales o exámenes de bordes. Sustituye inteligentemente a las tradicionales resinas de montaje de fenol con la misma dureza y menor encogimiento que las resinas de montaje de fenol. La gama de resinas PHENOFREE incluye 3 resinas coloreadas (gris, blanca y roja) para facilitar la identificación de sus muestras metalográficas. Están particularmente adaptadas para el pulido de materiales duros. La resina blanca Phenofree puede resultar en algunos casos una buena alternativa al uso de resinas epoxídicas.